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精华汇总!七大咖齐聚2023年慕尼黑电子展畅谈半导体新品趋势和立异运用

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时间:2023-08-07 02:21:04     来源:火狐体育官网登录入口


  7月11日到7月13日慕尼黑上海电子展盛大举行,本年展商数量立异高,达1650家,展现面积超越100000平米,三天共招待110642名专业观众,均有新打破。十大展区、十三场专业

  电子发烧友网作为本届慕展的视频采访官方协作伙伴,敌对讯技能、吹田电气瑞萨电子、杰发科技、南芯半导体欧姆龙电子部件交易(上海)有限公司、中科银河芯等许多半导体厂商进行了专访,就当时的技能与商场热门,对半导体全体的开展态势,新品运用落地的最新进展进行精彩的共享。

  在慕尼黑上海电子展上,立讯技能副总司理王华巍共享了立讯技能给绿色数据中心打造了哪些“轻有源”系列产品,特别在ChatGPT激起的AI算力中心需求推进下,光衔接计划有哪些最新进展。

  立讯技能依据ICT职业开展的应战,提出轻有源的概念,不断打破“低功耗”、“高速率”的技能壁垒,打造出多款 “轻有源”系列新品。立讯技能针对高速传输,包括铜传输、光传输、散热方面进行产品研制和新产品上市。

  在展会上,立讯技能(Luxshare-Tech)重磅展出了800G QDD &OSFPLARC和400G DR4 Traffic Test Live Memo, 400G DR4 Traffic Test Live Memo选用400G干流的封装方式,一起选用无DSP的线性驱动的规划,从功耗和本钱上都有明显的优势,节能到达50%,本钱上也有可观的下降。800G QDD &OSFP LARC首要运用在核算架构的服务器、路由器,以及体系傍边总部运算机柜之间的高速传输模块进行光电转化,构筑低功耗和低本钱优势,比传统产品下降70%的本钱。

  吹田电气(深圳)有限公司技能总裁张磊共享了本年新动力轿车动力体系测验商场的首要增加和技能趋势,他要点介绍了吹田电气带来了哪些测验新品与解决计划的发布,在主营产品在工业和轿车范畴详细的落地运用。

  张磊以为,我国新动力轿车商场开展迅猛,这也带来新技能的开展。本年,新动力轿车和测验商场将有三大趋势:一是高压,曩昔轿车功率大约在300V-400V,本年许多厂商会推出800V电动车渠道,将来也会上到1000V更高;二、高精度丈量,新动力轿车对能耗灵敏,能耗将影响轿车的续航路程,所以对操控器电机的损耗要求进行高精度丈量;三、体系丈量需求旺盛,新动力轿车技能计划开展太快,传统职业没有相关的测验体系。测验体系要求也是一个最大的方向。

  在本次展会上,吹田电气重磅发布了沟通电源,一起发布了相应的测验计划和高精度丈量剖析仪。张磊表明,吹田电气依据我国商场的新职业、新需求开展和推进不同新的产品线,堆集了五大系列,包括高精度功率剖析仪、高精度、电池测验仪、数据收集仪、测验电源。其次,产品的技能方针比较高,吹田电气SPAW7000功率剖析记录仪精度到达0.01%,改写了功率剖析仪的精度方针,成为业界标杆。还有,吹田电气可以给客户供给定制化的新动力动力体系测验计划。

  2022年,瑞萨电子回到全球MCU商场第一位,每年MCU出货量到达35亿颗。2021年MCU的事务增加45%,2022年MCU事务的增加率到达64%。在非轿车MCU商场,2021年和2022年的商场增加率别离到达36%和39%。曩昔两年,瑞萨电子MCU增加动力来自对客户供给链的办理,咱们可以为中小客户安稳的供给产品,在上一年商场缺芯的状况下,客户获得事务的继续增加。

  瑞萨电子MCU作业开展部高档专家吴频吉要点共享了2023年MCU商场的增加动能和技能趋势,本次慕尼黑电子展瑞萨带来的重磅MCU产品,以及在工业、可穿戴、电机操控商场的落地状况剖析。

  吴频吉表明,本年尽管全球半导体开展呈现必定程度的下滑,但是在新动力轿车、人工智能、工业物联网、绿色动力这些细分范畴有增加势头,瑞萨电子也把资源会集到这些细分范畴翻开商场。

  从瑞萨我国MCU商场战略来看,公司全力开展悉数产品线。针对不同运用需求的客户,瑞萨推出两款根据ArmCortex-M的RA宗族的全新MCU产品群。RA4T1产品可供给100 MHz功用,以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM;全新RA6T3产品群作业频率为200MHz,一起供给256KB的闪存和40KB的SRAM。还发布了一款面向电机操控的RX 26T产品。吴频吉泄漏,本年下半年瑞萨电子将发布一款重磅产品发布,这是业界首款根据Arm Cortex-M85的MCU芯片。

  在国家新四化方针驱动下,燃油车加快向新动力轿车改变,因为新动力轿车电子电气架构的改变,单车MCU数量明显增加,车规级SoC芯片也继续上量。杰发科技高档商场司理袁思骏表明,智能座舱芯片AC8015已于2021年3月完成前装量产,2022年90%以上的自主品牌轿车厂运用, 截止本年上半年AC8015出货量打破百万颗,获得令人瞩目的成果。车规级MCU累计出货量超越3000万颗。

  袁思骏表明,杰发科技在展会上重磅发布座舱芯片AC8025,对标高通8155。AC8025可以完成高度智能化的车辆座舱操控及办理,集成多个要害功用,包括AR-HUD、高功用导航文娱体系、3D液晶外表、360环视和座舱环境操控等,是当时集成度最高的中高阶国产智能座舱域控芯片。AC8025于近来成功点亮并将于本年年底量产,该产品的打破性立异将加快轿车向智能座舱的转型。

  此外,杰发科技还带来了车规级MCU芯片AC7840x及运用计划,这颗芯片选用32位ARM M4内核芯片,包括最新量产的AC7840x会集式商用车BCM计划、AC7840xLED车灯计划、AC7840x电控空调压缩机计划等,这款产品本年现已有客户在运用,反应很好,各大主机厂也把这个系列引荐Tier1。

  上海南芯半导体体系运用总监高建龙介绍了2023年手机快充商场和车载快充商场的前沿趋势。他指出,在手机商场中,充电功率从传统的5W、10W、18W开展至现在的30W、65W、120W乃至240W,大功率快充是手机充电商场干流趋势。

  在车载范畴,跟着新动力轿车和电动两轮车的遍及,车载手机无线充电模块现已成为大多数中高端车型的标配,为了提高充电功率,部分车型与手机厂商协作,选用私有协议,充电功率到达40W-50W,大功率私有协议已成为未来一种趋势。

  高建龙要点介绍了南芯半导体推出的POWERQUARK系列,这款产品系列是国内首个阻隔式反集成计划,集成了原边操控器、高压GaN、阻隔通讯、次级SR操控器、协议五颗芯片,可以削减外围元器材数多达20颗,可以支撑PD2.0/PD3.0、UFCS等多种干流快充协议。这个系列计划可广泛运用于PD 快充、适配器等场景,相关技能一起也可充沛适用于车用商场。

  现场,南芯半导体展台展现了根据该计划的65W 单C口,100W 2C1A 多口适配器参阅规划。南芯还重磅推出了四款轿车新品解决计划,可以用于车载无线、有线充电、智能座舱、TBOX、ADAS等多场景。

  在慕尼黑上海电子展上,欧姆龙电子部件交易(上海)有限公司高档商场司理郝显达要点介绍了欧姆龙对2023年电子元器材商场的前瞻和新品计划。本年,新动力轿车大热,欧姆龙要点展现了新动力轿车相关的车载继电器和车载开关产品。

  郝显达表明,欧姆龙电子部件上海有限公司在2022年获得了亮丽的成绩增加,首要得益于医疗健康范畴和半导体范畴需求旺盛。2023年,欧姆龙拟定战略,结合本身的技能优势要点重视四大范畴:1、DC直流驱动设备率;2、DC直流基础设施设备;3、高频设备;4、长途+低压设备范畴。

  郝显达介绍了此次重磅推出的沟通继电器产品G9A,首要运用在光伏继电器,包括储能产品。相关于一般继电器产品这款产品有两大优势:一是体积小,内部触摸阻抗低;二是在过大电流的场景下,它的温升操控得非常好。别的一款DC600V 50A的大容量双向开闭功率继电器G9KB,运用在碳中和范畴的逆变器,产品优势是在600V直流电压下或50安培的电流状况下,切换寿数到达3000次,可以到达衔接器才干到达的技能参数,一般继电器是无法到达的技能参数。

  在2023慕尼黑上海电子展上,中科银河芯CEO郭桂良要点解读了2023年温度传感器、单总线芯片商场前景和技能开展趋势,而且介绍公司带来的新品和运用事例。

  郭桂良对电子发烧友表明,他看好温度传感器、温湿度传感器、单总线类芯片的商场生长,其间温度传感器首要向小体积,高精度和低功耗方向开展。单总线类芯片产品首要运用在医疗耗材范畴,该范畴的终端产品对器材的牢靠性要求极高,中科银河芯单总线类芯片产品出货量继续增加。

  在这次展会上,中科银河芯带来了两大系列产品的展现,一是高精度温度传感器。中科银河芯展现了全新高精度数字温度传感器GXT110、GXT310,这两款产品的最小的体积做到0.7mmx0.7mm,分辨率到达16bit,瞬时功耗5uA,精度到达了±0.1℃,性价比极高,广泛运用在可穿戴产品、电池产品。本地加长途的温度传感器产品,中科银河芯的代表产品是GXTR304和GXTR308,这两款传感器精度可以对标世界传感器大厂,宽温规划本地精度到达±0.5℃以内,长途精度典型为±0.5℃,最大差错1℃,这两款产品首要运用于服务器范畴。

  郭桂良着重,本年AIoT和白色家电是公司聚集的要点商场,公司现已成功与一些大客户的协作。他们关于2023年下半年的传感器商场充满希望,中科银河芯堆集的多项模仿IC技能和产品,在商场需求康复和上升周期,会真实迸发出来。

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  ,其深圳分公司技能行销部首席司理张三岭对展会的规划之大形象很深,他以为展会掩盖的类别及商场细分非常丰厚,包括消费、工业、通讯

  、分立器材、功率器材和模块、开关及衔接技能、无源元件、微纳米及传感器技能、微波和射频器材、嵌入式体系、显现、PCB、线

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